芯片资讯|2022年晶圆出货创新高，蓝牙芯片需求强劲

据行业机构SEMI称，2022年全球硅晶圆出货量同比增长3.9%至147.13亿平方英寸(MSI)。晶圆收入同比增长9.5%至138亿美元，这表明每片晶圆的收入有所增加，这主要是由于产品组合。

由于硅晶圆支撑了对半导体设备的强劲需求，去年的MSI总量为14,713，而2021年出货量为14,165个MSI。8英寸和12英寸晶圆的消费量均有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。晶圆收入达到138.31亿美元，超过了此前在2021年创下的纪录。

随着多达 2500 亿颗基于 Arm 架构的芯片正在改变着世界，我们势必将继续发挥更大的影响力，以期再次改变世界。全球的数据中心，物联网系统，汽车和新一代消费终端都需要越来越高能效的计算能力，这催生了市场对 Arm 技术和创新的长期需求。

到 2026 年，蓝牙年设备出货量首次有望超过 70 亿部，蓝牙技术已经满足了 20 多年来不断增长的无线创新需求。虽然 2020 年对许多全球市场来说是动荡的一年，但到 2021 年，蓝牙市场开始迅速反弹至大流行前的水平。事实上，分析师预计，到 2022 年，从大流行中复苏的速度将比最初预测的要快。分析师预计，从 2021 年到 2026 年，蓝牙设备的年出货量将增长 1.5 倍，复合年增长率 (CAGR) 为 9%。

蓝牙物品查找

高的准确性正在推动蓝牙物品查找解决方案的广泛使用，这已成为蓝牙定位服务设备出货量增长的主要贡献者。去年推出的三星 Galaxy SmartTag 和 Apple AirTag 进一步推动了人们对个人物品查找创新的广泛接受。根据 ABI Research 的数据，到 2026 年，每年将有1.4 亿部蓝牙个人追踪设备出货。 同时，未来高精度距离测量的到来将使蓝牙能够更好地服务于不断增长的无钥匙进入和智能家居门禁应用的安全访问应用。

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。（tingting是伦茨科技旗下品牌，主要是提供Apple Find My服务应用于各大物联网产品中）