消息称台积电正考虑在日本建第二芯片工厂，预计投资超一万亿日元

IT之家 2 月 24 日动静，日本《日刊工业新闻》今日报导称，台积电方案在日本熊本县菊阳町成立第二座芯片造造厂，投资规模有望超越 1 万亿日元（IT之家备注：当前约 512 亿元人民币）。

台积电目前在熊本设立的首家工场现已开工，目的 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工办事子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体处理计划公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。

据称，新工场与第一座工场规模不异或更大，可能会引入 5-10nm 的先辈工艺（根据规划，定于 2024 岁尾投产的熊本工场将负责消费 22/28nm 以及 12/16nm 造程芯片，月产能为 5.5 万片），估计将于 2025 年之后起头运营。该公司强调两个工场共享人力资本和设备的才能，并方案在 2023 年内决定细节。

报导指出，台积电似乎正就政府补助和客户投资等问题会谈，将在岁尾前敲定细节。日本政府已将确保半导体的不变供给做为重要的经济平安问题。

去年，台积电与索尼集团等一路投资约 70 亿美圆（IT之家备注：当前约 483 亿元人民币）在熊本县建立半导体工场，而日本决定为工场供给 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 243.71 亿元人民币）4760 亿的补助。

此外，台积电 CEO 魏哲家在 1 月份的财政业绩会议上也曾暗示，该公司正在考虑在日本建立第二家工场。但索尼方面暗示没有与台积电讨论在相关事宜。