各人都晓得，我国在半导体范畴的实力其实不算优势，尤其是在被老美屡次限造之后，以致于我国半导体芯片量产手艺仅仅维持在14nm造程工艺程度。
但值得一提的是我国在封测环节的实力却是到达了世界领先程度，单论全球十大封测厂商排行，中企就占据了9个，9个厂商的份额占据更是高达64%，是实的吗？
起首领会一下半导体芯片的整体量产流程，一般情况下分为前道和后道，总体来说就是设想、造造、封拆和测试。
此中设想和造造算是半导体芯片范畴的前道工艺，设想环节更是占据了一款芯片的大部门利润，而封拆和测试属于半导体芯片量产过程的后道工艺，一般简称为封测。
值得一提的是华为海思就属于是前道工艺设想环节，而中芯国际、台积电就属于前道工艺造造环节。
不外要说中企范畴占据份额更高还得是后道工艺，按照2022年的数据显示，在全球十大封测厂商排行榜上，中企几乎实现霸榜，到达了9个之多。
当然，不外准确来说那9个中企还得进一步区分，那就是中国大陆厂商和中国台湾厂商，别离占据了4个和5个。
此中占据第一的台湾封测厂商日月光，能够说是封测工艺方面方面的“台积电”了，在2021年和2022年市占率别离到达了26.9%和27.11%，有着绝对实力。
目前来说，日月光封测企业已经具备3nm造程芯片的封测手艺，是目前国际市场上具备更先进封测手艺的企业。
反不雅做为美企的安靠封测，在2021年和2022年的市占率别离到达了13.44%和14.08%，有着仅次于日月光的程度。
而且目前已经具备了4nm工艺的封测手艺，针对3nm造程工艺芯片也即将研发胜利，在市场上有着不错的地位。
其次就是来自中国大陆的四家企业长电科技、通富微电、华天科技以及智路封测，此中前三者已经在市场上屹立已久。
尤其是长电科技，率先具备4nm造程工艺芯片的封测手艺，目前正处于在研3nm造程封测手艺的阶段，次于安靠封测的市场份额，但同时也曲逃安靠封测的程度。
反不雅通富微电和华天科技均具备5nm造程工艺封测手艺，并即将研发出4nm造程封测工艺，以较为出寡的产能占据了第四和第六的宝座。
而那个智路封测算是此中较为特殊的，在2020年收买了来改过加坡的结合科技UTAC的封测厂区，并通过鼎力扩产实现了不错的成就。
在2022年初次进入全球十大封测厂商排行榜单，针关于智路封测所具备的封测工艺程度并没有介绍，但可以到达第七的位置，相信应该具备5nm造程摆布的封测手艺。
整体来说，2022年全球十大封测厂商排行榜单中，包罗中国大陆和中国台湾共计9家企业的市占率总和到达了64%摆布。
不外单论中国大陆的4家封测企业，总市占率到达了24.55%，份额仍是不小的，也算是我国封测手艺在全球市场上做出的好成就。
可惜的是封测手艺做为半导体芯片的后道工艺，在利润上并没有太高的成分，比拟于芯片设想和造造方面有着不小的差距。
现实上我国华为海思做为半导体设想公司，有着不俗的成就，曾设想的5nm造程麒麟9000处置器以功耗低不发热的优势碾压同期的骁龙888处置器和天玑1200处置器。
而中芯国际做为国内更大规模的芯片代工场商，目前具备7nm造程工艺芯片的量产手艺，但因为硬件设备限造的缘故，其实不具备7nm造程工艺芯片的量产才能。
能够说华为海思旗下没有全新工艺麒麟芯片出炉、中芯国际无法量产先辈工艺芯片两大问题都是老美限造所招致，实的是令人愤然。
好在目前上海微电子已经在研28nm造程光刻机，整体个半导体范畴也在渐渐实现自主可控，相信实现自力更生只是时间问题。
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