中移物联超小尺寸模组为校园管理安上“智慧大脑”

光阴刚好，初春相见，春季开学如期而至。中移物联充实阐扬手艺立异优势，积极鞭策聪慧安然校园建立。近日，基于中移物联MN316-S模组打造的小尺寸、利用寿命长、功用齐备的多用处电子校徽在东阳市某中学上线。

该校徽依托MN316-S模组超小尺寸的优势，极大缩小产物体积，不只连结和通俗校徽不异的大小，同时通过内置借书认证信息与德律风认证信息，可取代校园借书卡、校园手机等实现借还册本、刷校徽打德律风等功用，做到“一校徽多用处”，处理校方办理复杂、学生忘带校卡等问题，提拔办理效率。

为减小产物体积，中移物联OneMO模组团队充实阐扬AE开发才能，协助客户基于MN316-S模组OC计划在OneNET物联网平台长进行设想开发。在软件方面，协助客户逃踪调试各项bug，做好逻辑优化，完成协议功用对接、FOTA晋级；在硬件方面，对模组外围SIM卡、GPIO、ADC、SPI、射频等硬件给出原理图和PCB优化建议，有效削减客户改版次数，节省开发时间及人工成本。

后续，中移物联将持续深耕穿戴类、微型监测设备等小尺寸行业，支持末端厂商打造更大都智化产物，拓展垂曲行业应用，持续赋能传统行业数智化转型晋级。

来源：中国青年网