消费电子市场低迷情况下，半导体财产进入调整周期，不外，那不影响晶圆代工场商的扩产程序与全球规划。近期，又一座12英寸晶圆厂传出新动态。
晶圆代工对准12英寸
近期，日媒报导，世界先辈即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工场次要为满足车用芯片需求，投资金额至少达20亿美圆。
材料显示，世界先辈拥有5座8英寸晶圆厂，此中4座位于中国台湾，1座位于新加坡，本年产能估量达335万片8英寸晶圆/年。
此前，世界先辈董事长方略暗示，公司正在考虑在中国台湾或新加坡建造一座新的12英寸工场，但没有详细申明该决定的时间表。本年8月，媒体报导显示，台积电同意投资世界先辈方案在新加坡设立的一家12英寸晶圆厂。报导称，那家新加坡工场将消费28纳米芯片，最早可能在2026年落成。
对此，业界认为一旦世界先辈前去新加坡设立12英寸工场，那意味着台积电、联电、力积电、世界先辈等四大晶圆代工场商都将具备12英寸厂产能，且在海外都有12英寸厂建厂方案。此中，台积电广泛美国、日本等地，联电与世界先辈同为新加坡，力积电则规划在日本与合做伙伴于本地建厂。
8英寸遇冷？
当前，晶圆尺寸次要是8英寸与12英寸，从晶圆尺寸开展史来看，12英寸晶圆厂从2000年后起头不变增长，并在2008年产能超越8英寸晶圆厂，尔后两者之间的差距不竭拉大。与8英寸比拟，12英寸晶圆具备低成本、高产能的优势，因而备受晶圆厂喜爱，那也是半导体“顺境”之下，晶圆代工场商仍旧方案兴建12英寸工场的原因之一。
与此同时，受半导体下行周期影响，8英寸晶圆厂下半年则持续遇冷。
全球市场研究机构TrendForce集邦征询10月查询拜访显示，2023上半年八英寸产能操纵率次要受惠于Driver IC在第二季带来的零散库存回补急单，加上晶圆厂启动让价战略鼓舞客户提早投片而获得支持。下半年因为总体经济形势与库存问题持续，原先供给链等待的旺季拉货效应并未发酵，同时车用、工控在短料获得满足后库存逐步堆积，招致需求放缓，且Power相关产物在全球PMIC龙头德州仪器（TI）削价合作下，Fabless及其他IDM等库存去化遭严峻按捺，加上IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单，进而再次向晶圆代工场加大砍单力道， 使得下半年八英寸产能操纵率持续下探至50~60%，无论Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圆代工业者的产能操纵率表示均较上半年更差。
2024年在经济情况欠安的预期下，整体晶圆代工产能操纵率苏醒困难，预期2024年第一季八英寸产能操纵率将维持与2023年第四时相当，以至略低，明显缺乏苏醒信号。至明年第二季起，TrendForce集邦征询认为，虽然末端销售仍因经济形势而不明朗，但在高库存逐渐回落至较为安康的水位后，预期供给链将陆续重启零散库存回补，2024全年八英寸均匀产能操纵率预估约60~70%， 短期仍难再回归往年满载程度。
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