创业邦得悉，近日，碳化硅芯片设想公司深圳市至信微电子有限公司颁布发表完成数万万天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体财产基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎本钱、太和本钱跟投。本轮融资资金将用于加速公司产物研发、团队扩建以及市场拓展等。

深圳至信微电子有限公司成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产物为碳化硅MOSFET及模组等系列产物，公司推出的碳化硅器件产物目前已在光伏、新能源汽车、工业等范畴获得客户承认。

公司团队由来自华润微，台积电，意法半导体等半导体企业的资深人士构成，具有强大的财产资本及行业布景。公司手艺团队核心成员处置半导体功率器件设想和工艺开发20余年，拥有多项专利及常识产权。公司开创人张爱忠先生是国内出名的功率半导体专家，所率领的团队是国内最早起头研究碳化硅设想与工艺手艺的团队，拥有业界领先的芯片设想手艺及完美的工艺手艺。公司同时也是一家国际化的团队，浩瀚团队成员都有过在硅谷，日本，新加坡、中国台湾等地的丰硕工做经历。

公司自主研发并与碳化硅MOSFET晶圆厂合做开发出高可靠性的碳化硅产物。公司产物一次流片胜利。同时，至信微的碳化硅MOSFET量产良率超越90%。

至信微开创人张爱忠先生暗示：“至信微是一家手艺主导的公司，我们十分重视在产物研发上的投入，碳化硅目前国表里手艺差距不似硅基那么大，我们在夯实根底的情况下，本着勤勉，踏实的工做做风，有自信心做出生避世界级的碳化硅产物。”

深圳高新投集团金圆基金总司理刘骜暗示：“高新投对第三代半导体赛道高度存眷，至信微公司手艺积累扎实，团队低调，专注做好产物，目前产物已得到客户验证，即将量产。我们看好公司的持久开展潜力，也将持久陪同公司配合生长！”

金鼎本钱开创合伙人何富昌认为：“国内碳化硅较硅而言更容易实现弯道超车，多家企业在该赛道积极地耕作，也获得了不错的打破。金鼎连系上下流财产链，深度调研，最末选择了至信微，一方面是因为手艺，另一方面更因为团队是踏实干事、立志高远的。从天使轮投资到如今，公司产物端获得了较大的停顿，在成立后短时间内可以完成多款核心产物研发的关键，而团队也在不竭拓展完美，因而我们决定继续参与到至信微本轮的融资中，帮忙他们走得更快，更远。

在当前的国际情况下，至信微重点将财产链由海外转到国内，对峙自主研发，与国内的上下流财产链停止深度合做，打造一条完全自主可控的碳化硅财产链，以包管碳化硅的供给链平安。至信微目前的良率及产物参数已经证明国产碳化硅晶圆线的工艺程度是能够到达世界级的先辈程度，在获得本轮的资金加持后，至信微将继续加大研发投入，加强财产合做，为新能源财产开展供给可靠的优良产物，及供给保障。”

思脉产交融伙人林长山指出：“新能源财产是中国具备合作优势的财产，以电动汽车、风光储为代表的新能源革命正在停止中，能源革命催生功率半导体持久需求。此中碳化硅器件是财产往更高级别、更具备效率开展的重要能源半导体，是契合中国优势的新兴财产，市场前景宽广，行业发作式增长的根底前提已经具备。像至信微如许具有国际视野、掌握财产开展趋向、根底研发工做扎实、较好掌握供给链的团队有望更好地实现先辈质料、手艺、工艺的财产化。 ”

本文源自创业邦