中芯国际首次超越，成为世界第二大代工厂，仅次于台积电

文l编 互联鱼

2024年5月9日，中芯国际公布了中国晶圆代工龙头企业的财务报告，宣布其在全球晶圆代工领域暂时排名第二，仅次于行业内最大厂积电。

第一季度营收达到17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%，毛利率稳定在13.7%，优于市场预期，这是中芯国际增长和超越的业绩标志。

另外两家半导体芯片厂联电和格芯，其同期收入分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际。

作为国际知名的晶圆代工厂商，联电和格芯长期以来一直是中芯国际的竞争者。

联电成立于1980年，集团旗下有联电、联诚、联瑞、联嘉、合泰半导体等5家晶圆代工厂，是全球半导体投资的重要参与者。

而格芯（GlobalFoundries），阿联酋阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司拥有一家总部位于美国的芯片代工公司。

最初是从AMD公司分离出来的，主要是由苹果、亚马逊等大型科技公司代工制造半导体芯片。

因此，这一串耀眼的数字表明，中芯国际首次在营收上超越了联电和格芯的两大竞争对手，同时也意味着中芯已经成为纯晶圆代工领域世界第二大代工厂，紧跟台积电。

中芯国际在分市场深耕布局和全球视野方面有着广泛的业务布局。

在第一季度的收入比例中，智能手机、计算机和平板电脑、消费电子、互联网和可穿戴、工业和汽车分别占31.2%。、17.5%、30.9%、13.2%、7.2%，表明其在多个细分市场的平衡与深度培育。

中国地区贡献81.6%，美国地区贡献14.9%，欧亚地区贡献3.5%。，它反映了其全球市场战略眼光和区域平衡。

从技术和产能的双重推进来看，技术层面上，中芯国际在12英寸晶圆上占营收的75.6%，8英寸占24.4%，显示出其在成熟工艺领域的竞争力。

财务报告数据显示，在产能方面，月产能从80.55万片提高到81.45万片8英寸晶圆当量，利用率提高到80.8%，显示出其在扩大产能和提高效率方面的显著效果。

因此，对于中芯国际来说，信心和挑战并存。据中芯国际管理人员乐观预测，第二季度销售收入将逐月增长5%~7%，毛利率预计在9%至11%之间，显示出对市场趋势的把握和成本控制的信心。

年度目标是销售收入增长超过行业平均水平，这表明了中芯国际在外部环境稳定的前提下的雄心壮志和决心。

晶圆代工在成熟工艺方面仍有很大的潜力，中芯国际的成长轨迹也证明了中国半导体企业的崛起力量不容小觑。

如何进一步缩短未来中芯国际与台积电的距离，将成为下一步发展的关键。

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