据国家知识产权局公告，2024年5月11日，台湾省积体电路制造有限公司获得CN112185843B授权公告号，名为“工艺工具及内部拍摄图像数据的方法”，申请日期为2019年10月。

专利性摘要显示，在一些实施例中，本公开涉及一种工艺工具，其中包括真空室外壳的定义。晶圆夹盘位于所述壳体中，载体晶圆位于所述晶圆夹盘上。在所述载体晶圆上集成相机，使相机面向所述壳体的顶部。摄像机被配置为以无线方式拍摄外壳内所关注的物体的图像。无线接收器位于外壳外部。无线接收器配置在真空室被密封的同时，从相机接收图像。

台积电取得CN112185843B专利，实现无线方式拍摄真空室内部图像 第1张

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