PCB背后的核心原料——覆铜板，随着服务器的升级，（CCL）由于采用了更多高价值的高频高速材料，迎来了量价齐升的良好局面。

根据TrendForce的数据，预计2023年AI服务器出货量将达到118.3万台，同比增长38%，约占整个服务器出货量的9%，预计到2026年这一比例将上升到15%。

因为AI服务器对信号传输有严格的高频、高速、低损耗、低延迟要求，所以对覆铜板和树脂的性能提出了更高的要求。

当前，M5主要用于主流服务器 与双马树脂、聚苯醚树脂等高性能树脂相结合的铜板，国内能满足这些要求的供应商相对较少。

伴随着AI服务器等高端需求的不断增加，高频高速覆铜板市场的发展有望进一步推进。

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覆铜板行业概述

作为PCB的核心组成部分，覆铜板的性能主要取决于其原材料。

铜板覆盖的主要原料有铜箔、电子布、树脂和硅微粉等，其中特种树脂是实现高频高速性能的核心原料之一。

伴随着终端应用领域的不断扩大和PCB产业的“无铅无卤化”、随着线路高密度、薄型化、高速高频等方向的发展，覆铜板技术也在不断发展。

普通FR-4覆铜板正逐步被高频高速覆铜板所取代，这一变化也带动了电子树脂配方体系的创新与发展。

由于通信技术从4G向5G的过渡，高频高速材料将被广泛应用于宏基站和微基站的天线/射频模块、光通信模块和新型封装技术。

高频覆铜板是一种专用于高频PCB制造的板材材料。

其制造工艺包括在树脂中浸泡增强材料(如玻璃纤维布、纸基等)。)，然后用铜箔覆盖一面或两面，最后加热压合。

在结构上，高频覆铜板主要由铜箔、玻璃纤维布和特殊树脂组成。这些特殊树脂的选择是为了满足高频高速环境下对信号传输性能的更高要求。

高速覆铜板产业链及龙头梳理

在覆铜板产业链上游原材料方面，电解铜箔行业集中度较高，PTFE市场的主要参与者是海外企业。铜箔行业资本和技术壁垒明显，世界十大铜箔厂商占市场份额的70%以上。这些主要供应商包括中国台湾省的南亚塑料、长春石化、安徽铜冠和建滔化工，以及日本的三井金属、福田金属和韩国的日进金属。

在电子树脂领域，目前高端市场主要由日本、美国、韩国和台湾省的大型公司主导。国内企业在这一领域的市场份额相对较小，主要制造商包括东方材料技术和同宇新材料。

美国和日本的头部企业在中游高频覆铜板领域占据主导地位。

全球PTFE CCL市场的前五大制造商占据了90%的市场份额。这些海外企业主要针对高端市场（VL-L、UL-L级)，近几年不断推出高频、低传输损耗覆铜板新品种。

尽管台资覆铜板企业的知名度较高，但其产品大多面向Mid-L、L-与VL相对应的L级市场-L、UL-L级市场的高频覆铜板大多仍处于试验和评估阶段。

目前，世界领先的高频覆铜板供应商主要包括罗杰斯、泰康利和伊索拉，以及日本的松下电工和日立化工。

作为高速产品的主要供应商，日本制造商松下推出的MEGTRON系列已经成为行业的标杆产品。其他制造商也在跟进R&D和生产。

第二梯队中，台资厂商联茂、台耀、美资厂商Isola的市场份额仅为5-10%，而第三梯队的全球市场份额则不到5%。#人工智能##PCB##服务器##科技##财经#

不同环节的高频PCB产业链主要参与企业：

虽然中国在覆铜板领域已达到较高的国产化水平，但在高端覆铜板市场上，仍主要依靠进口产品。

随着AI和5G技术的快速发展和广泛应用，国内领先的厂商正在积极配合相关产品的研发和扩产，预计未来将充分受益于这一趋势。

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