TrendForce集邦咨询分析师试图对台湾、中国、美国、韩国、日本五个主要地区的芯片生产企业以合同形式进行地域分布的横截面。据专家介绍，今年台湾将保留66%的14/16纳米及更薄芯片生产企业，但到2027年，中国将占45%的成熟光刻芯片生产服务市场。
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这个措辞意味着28纳米和更粗糙的工艺，这种动态反映了中国在面对外国制裁时扩大国家生产能力的努力。相比之下，2022 年，中国负责生产不超过 26% 的成熟工艺产品，今年将将其份额增加到 33%。因此，到2027年，中国大陆将能够在使用成熟光刻技术生产芯片方面超过中国台湾地区，将其份额提高到45%，而邻近岛屿的份额将降至37%。
值得注意的是，在这种背景下，日本将在成熟的工艺流程中展示芯片生产的稳定性，因为其在全球市场的份额将在2022年至2027年期间保持在3%的水平。韩国的地位将从目前的9%减弱到7%，但美国将把其份额从4%减半到2%。但在先进光刻领域，即本预测框架内被认为是 14 纳米、16 纳米和更薄的工艺，到 2027 年，美国将将其份额从目前的 10% 增加到 22%。这要归功于地方当局努力吸引外国制造商建设先进的本地企业。另一方面，韩国的先进水平将从目前的11%下滑至8%，因为它更愿意在国外（即美国）建立最新的工厂。至少如果我们谈论芯片的合同制造，因为存储芯片的生产不需要先进的光刻技术，并且将主要在韩国发展。
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中国台湾在2022年控制了70%的先进制造产能，今年将不得不撤退66%，到2027年将降至55%。同时，由于Rapidus财团的倡议，预计届时将开始生产2nm产品，到2027年，日本将能够在先进光刻领域占据世界市场的3%，尽管现在它根本没有代表。中国在先进领域的动态是具体的：到今年年底，该国的份额将从8%增长到9%，但到2027年，将不满足于只有6%的市场份额，因为在面对制裁的情况下开发先进的光刻技术是有问题的。
如果我们谈论一般的合同容量分配，那么中国台湾将不得不在未来几年将其在世界市场的份额从48%减少到40%，中国大陆将从24%增加到31%，但美国将无法在2027年之前取得重大进展，将其份额从仅6%增加到7%。然而，如上所述，该国当局现在面临着发展先进半导体生产的任务，在这一领域，美国的份额将从10%增长到22%。与2022年的水平相比，韩国在全球的份额将从12%降至10%，日本将能够将其从1%提高到2%。
值得注意的是，即使在 2027 年，10% 的合同芯片生产也将分布在与中国台湾、中国、美国、韩国或日本无关的地区。根据TrendForce集邦咨询的数据，我们大概谈论的是欧洲，欧洲现在生产约9%的合同产品。在先进光刻领域，到2027年，其份额将从目前的4%增长到5%。在成熟的光刻领域，份额将从8%下降到6%。
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