国内第一批量产！就在合肥！

4月10日，

记者从合肥新站高新区了解到，

近日，继90纳米CIS之后

55纳米堆栈CIS实现量产后，

晶合集成CIS位于合肥综保区，再添新产品。

最近，晶合集成了55纳米单芯片，高像素背照图像传感器（BSI）迎来了大规模生产，极大地赋能了智能手机的不同应用场景，实现了从低端向中高端应用的跨越式发展。

近年来，5000万像素CIS加速了智能手机配置的渗透。基于自主研发的55纳米工艺平台，晶合集成与国内设计公司合作，采用背照工艺技术复合金属栅栏，不仅提高了产品的光量，还具有动态范围高、噪音超低、PDAF相位检测对焦等优点。

此外，该技术采用单芯片技术结构，不仅减少了芯片的用量，而且缩短了芯片的生产周期。同时，像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702。μm，将整体像素提高到5000万水平，将广泛应用于智能手机主摄、辅摄、前摄镜头等。。据悉，这也是国内首个量产的5000万像素BSI。

在晶合集成计划中，今年CIS产能将翻倍，出货量占比将大幅提升，成为除显示驱动芯片外的第二大产品轴。

合肥综合保税区作为安徽省重要的外向型经济窗口，聚焦集成电路和新型显示主导产业，努力打造特色产业集群。现已进入100亿工业园区，引进培育了一批具有国际影响力的行业领军企业，如晶合、奕瑞、汇成、中等。综合保险区始终聚焦服务优势产业，不断完善配套设施，优化经营环境，为园区高质量发展注入持续动力。合肥综合保税区在2024年1-2月实现进出口29.47亿元，同比增长24.2%，增速位居全省综合保税区第二。

文图 | 合肥通客户端-合报全媒体记者 任海怡

编发 | 全媒体编辑 吴弘