AMD公布未来产品规划，MI 今年将推出325X芯片

六月三日，台北国际电脑展AMD首席执行官苏姿丰（COMPUTEX）开幕式主题演讲表示，现在只是AI十年超级循环的开始，未来的产品规划已经发布。今年将推出第四代高带宽内存。（HBM）HBM3E的MI 325X芯片，内存带宽翻倍，效率提高1.3倍，基础设施和MI 300X相同，顾客容易过渡。她说，CDNA将于明年推出。 4架构的MI 以先进的3纳米晶片制造工艺生产的350X芯片，号称AI效率跃进率是AMD历史上最大的，将于2026年推出MIX。 系列芯片400X。她说，CDNA将于明年推出。 4架构的MI 以先进的3纳米晶片制造工艺生产的350X芯片，号称AI效率跃进率是AMD历史上最大的，将于2026年推出MIX。 400X系列芯片。(台湾经济日报)