导语

“一波未平一波又起”美国在华为开展制裁后，华为的麒麟芯片也开始遭受到重创，销量在面临美国制裁后急剧下降。

根据相关数据显示在进行美国制裁之前，华为的麒麟芯片销量一直非常可观，而且市场份额大大超过同级别的产品。

但是自从美国对华为展开制裁之后，华为的麒麟芯片市场份额下降有10个百分点，已经连续四个季度面临销量“归零”的问题。

为了应对美国的制裁，华为开始大力加强自研投入，但是面对美国的光刻机技术，华为该如何突破呢?

麒麟芯片一夜归零。

说起华为的麒麟芯片，相信大家并不陌生，因为2011年的时候，华为就已经开始涉足芯片行业。

而且一直以来，华为的麒麟芯片在全球的市场份额都非常可观，曾一度威胁到苹果的地位。

在2019年，华为的麒麟芯片市场份额一度超过25%，苹果的地位开始受到了威胁，市场份额也一直以来居于全球第一的位置。

可是在11月份的时候，美国对华为出手重击，将华为列入了实体名单，这样一来，华为就无法继续购买美国的部件了。

麒麟芯片所依赖的台积电代工制程也受到了影响。

因为受到制裁，华为无法继续购买先进的芯片，这样一来，华为的麒麟芯片就开始走下坡路。

虽然华为的芯片部署到麒麟芯片上的比例非常小，但是却是至关重要的一环。

可以说，只要芯片提升，设备的性能就会有所提升。

麒麟芯片没有了先进的芯片支持，那肯定会影响到其性能，因此华为的麒麟芯片也跟着受到了影响。

2019年华为发布的麒麟芯片中，其手机部分采用的是16纳米的工艺制造，但是到了2020年，麒麟芯片已经没有了芯片发布。

而且在2021年发布的麒麟芯片中手机部分依旧只是采用了5nm的工艺制造。

明显可以看出，虽然华为仍然没有放弃自研，但是由于受到了美国的制裁，没有了先进的工艺制造技术，这让华为的麒麟芯片一蹶不振。

华为的麒麟芯片销量一直没有起来过，即使华为的手机销量再好，麒麟芯片也不行。

虽然华为麒麟芯片是“最后一公里”的努力，但是已经连续四个季度面临销量“归零”的问题。

据悉，麒麟芯片的销量在美国制裁之前，凭借其出色的性能和领先的技术，一直保持非常高的增速。

但是在美国制裁之后，商务部一口气下来，直接让华为的麒麟芯片市场份额一落千丈。

4G模块限制和华为无法购买先进芯片所带来的问题，让华为的麒麟芯片在2020年面临巨大的挑战。

在美国加码对华为制裁后，华为也不得不在芯片研发上大力加强自研，包括提升基础研究投入和技术研发上。

但是很明显，虽然华为对麒麟芯片的研发投入非常大，且多年如一日的坚持下来，但是却依旧无法与美国媲美。

华为研发光刻机设备的难度。

可以说，华为在麒麟芯片上的研发，花费了大量的时间和金钱，据相关统计显示，自2014年起，尽管芯片推研的成本非常高，华为每年也会不断的将成本投入到研发上。

今年的研发投入更是加大了，达到了90亿，全力以赴的提升芯片研发实力。

但依旧面临到了美国的制裁，华为对其所制裁的芯片订单缺货问题进行了反击，华为虽然已经提交了关于光刻机的专利，但这绝对不是一件轻松的事情。

从各大专利信息显示，可以看出，华为最开始于2009年便开始布局了光刻机相关技术。

虽然华为并不参与光刻机的研究和开发，但是却在研究和生产相关设备上投入了大量的精力和资金。

从许可申请的信息可以看出，华为已经确凿无疑的参与到了光刻机的生产中。

华为申请生产的光刻机为EUV光刻机，这一类型的光刻机已经被证明可以制作出7纳米以下的芯片。

尽管这样，但是要想实现这一目标，并不容易。

黄巍亲身表示，EUV光刻机的研发投入是十分可观的，每一台光刻机的价格就要高达5亿-6亿美金左右。

而且在国际光刻机市场上，可以说是被三家公司垄断，一家是荷兰的ASML公司，另一家是日本的尼康公司，还有一家是德国的蔡司公司。

其中，荷兰ASML公司不仅被誉为全球唯一一家能够生产出EUV光刻机的公司，而且其公司产品在国际市场上的占据份额高达85%。

所以，即使华为成功研发出了EUV光刻机，这也不意味着华为可以再缩短先进光刻机的供应链依赖。

因为功成名就的ASML公司，绝对不会毫不犹豫的将其技术和产品卖给华为，而ASML公司也因此成为了华为技术断供上最大的一块障碍石。

虽然我国的上海微电子所研制的最新款的国产光刻机已经正式进入量产阶段，成功实现了90纳米以下的工艺，但是距离华为所需的7纳米还有一定差距。

根据相关报道显示，虽然华为的光刻机领域进展显著，技术水平也趋近于全球的领先地位，但是等待相关光刻机投入使用造就出来的芯片还需要一段时间，而不是一夜之间的事情。

华为坚持保留海思部门，这不仅是因为华为对自主研发的重视，更是为了突破美国的限制。

即使海思部门的成本非常高昂，在国际市场上也面临着非常激烈的竞争，但是华为依旧一直坚持不懈的投入到芯片的研发上。

在美国的技术封锁下，华为迅速反击，加大对麒麟芯片的研发投入，并将重点放在了光刻机的自主研发上。

可以说，华为的麒麟芯片模拟了硬件和软件的协同工作，虽然硬件部分前后共有48颗AI处理器，但是要想发挥出强大的性能，软件的编译也越发重要。

华为的软件团队也做出了巨大的努力，整个研发团队的人数超过了2000人，担任各个不同的角色，共同打造出华为麒麟芯片的强大性能。

虽然麒麟芯片的研发步伐稍显缓慢，但是却没有放弃任何一个技术细节，充分体现了华为在创新研发方面的态度。

中国科技企业自主研发的决心。

虽然华为在光刻机领域的投入非常惊人，但是我们要认识到，这不仅仅是华为的一场科技战争，更是对中国科研人员长期以来的一种挑战。

中国正面临着摆脱对外部技术依赖的问题，尤其是在半导体产业领域，随着美国对华为的制裁，一些先进的技术不得不在国内进行研发。

光刻机，可以说是半导体产业的核心设备，是决定芯片制造工艺难度和水平的重要指标。

虽然中国已经在该领域有了一定的积累，但是要想实现7纳米以下芯片的生产，仍然需要长期的研发和投入。

如果中国能够实现自主研发和生产，那么将不仅仅提升了我国的半导体产业，在全球技术上也将大幅拉开与发达国家的差距。

尽管华为面临着来自美国的挑战，但是却没有放弃，反而不断加大对光刻机的研发投入，希望能够实现芯片的自主制造。

华为在国产芯片的研发投入方面，一直保持着坚定的决心，且长期如一日的坚持，可以说它是中国科技企业自主化的结果。

无论是在研发领域还是在市场竞争中，华为都坚持自己的道路，这种韧性和毅力，无疑影响着中国的创新环境。

可以说，华为在光刻机方面的努力，不仅是为了应对来自美国的挑战，更是为了推动中国自主创新和发展的步伐。

华为海思部门的坚守和保留，也让中国在半导体产业领域有了更多的希望和信心。

尽管面临着巨大的挑战和困难，但是中国的科研人员始终坚守在自主研发的道路上，这种精神无疑值得我们尊敬和鼓励。

结语

正是因为有这支不怕牺牲，只为国家贡献的队伍，才让我们在自主创新的征程上更加坚定自信。

华为在顶端科技领域的探索，提升了中国品牌在全球市场上的地位，也为中华民族带来了无限的希朋与振奋!