以太网芯片国产之光，裕太微：高垄断格局下，国产替代空间广_互联网资讯_

（陈述出品方/阐发师：国盛证券郑震湘佘凌星）

一、国内领先的以太网芯片厂商，业绩高速增长

1.1 专注以太网芯片，产物类别不竭扩大

裕太微成立于2017年，专注于高速有线通信芯片的研发、设想和销售。公司以以太网物理层芯片做为市场切入点，不竭推出系列芯片产物，是中国大陆少少数拥有自主常识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供给商。

公司产物普遍应用于信息通信、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控造等浩瀚范畴，目前已有商规、工规、车规等差别性能品级，以及百兆、千兆等差别传输速度和差别端口数量的产物组合可供销售，并开辟了普联、诺瓦星云、盛科通信、新华三、海康威视、汇川手艺、大华股份、烽火通信等诸多下流出名客户。

公司目前的产物次要为百兆、千兆的单口及多口以太网物理层芯片，按照性能和下流应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足差别客户在差别应用场景下的多样化需求。

以太网是目前应用最普遍的局域网手艺，也是当今信息世界最重要的根底设备。

因特网、电信网、局域网、数据中心均离不开以太网那一根底架构。需要以太网通信的末端设备均可应用公司的以太网物理层芯片，以实现设备基于以太网的通信。当前公司的以太网芯片次要应用于通信、智能配备、工业控造、监控设备、汽车电子等范畴。

1.2 股权构造不变，办理层财产布景丰硕

公司股权构造明晰不变。本次发行前，公司开创人史清和欧阳宇飞别离间接持有公司 16.55%和 12.24%的股份，并通过公司员工持股平台瑞启通间接持有公司股份。同时史清和欧阳飞宇、唐晓峰等构成一致动作人，合计持有公司 49.34%的股份，股权构造不变。

华为 100%控股的私募股权投资基金哈勃科技持有公司 9.29%的股份，为一致动作人外的第一大持股比例。此外公司还有诸多客户持股。

公司当前共有 4 家子公司，2 家分公司，并在苏州及上海两地设有研发中心，以便公司的研发运营和营业开辟。

公司本次发行前董事会共有 7 名董事，此中公司开创人史清担任董事长兼首席手艺官，开创人欧阳宇飞担任董事兼总司理。

公司办理层财产布景丰硕，开创人史清曾任职高通等公司研发岗位，开创人欧阳宇飞曾任职士兰微等国内芯片设想公司岗位。

公司董事唐晓峰早年曾任职上海汽车集团股份有限公司手艺中心担任整车工程部工程师等职务，近些年转至私募股权投资范畴布景丰硕。

办理层深挚的财产布景将助力公司掌握机遇、开发产物，实现快速开展。

1.3 产物放量，运营向好，存眷新品迭代

产物逐渐放量，营收高速增长。2019 年，公司收入规模较小，次要系公司次要产物尚处于研发和测试阶段，还未构成较大规模量产和销售。2020 年、2021 年，跟着公司产物逐步成熟、市场拓展获得明显效果，营业收入大幅增长。

2022 年前三季度公司实现营收 2.99 亿元，已超 2021 全年营收。详细对公司芯片产物营收停止拆分，公司准确掌握以太网物理层芯片下流应用的快速开展和日渐迫切的国产替代需求，所推出产物凭仗不变的产物性能和优良的办事敏捷得到市场承认，工规级和商规级以太网物理层芯片产物实现大规模销售，相关收入快速增长。同时，车规级产物已陆续进入德赛西威等国内出名汽车配套设备供给商停止测试并实现销售，将来将有望成为公司营收新的重要增长点。

2022H1，公司扣非后归母净利润 965.28 万元，实现扭亏为盈，次要系公司芯片产物销售规模持续提拔所致，但因为公司部门产物在 2022H1 的量产流片因疫情原因推延回片，该等产物在 2022H2 回片后将发作大额流片费用，且公司为加速丰硕产物构造，扩大研发人员规模，公司研发费用估计大幅上涨，公司估计 2022 全年仍将小幅吃亏。

我们认为公司产物当前在国内具备稀缺性，公司尚处高速开展初期，诸多产物尚未构成批量销售，仍有一系列新品仍在研发中，考虑到芯片产物一旦构成客户合做将对公司营收构成持久鞭策感化，估计将来公司净利润将逐渐好转，并实现亮眼增长。

公司整体毛利率不竭上升，主营营业芯片产物毛利率呈上升趋向。

2020 年芯片营业毛利率有所下滑，系公司商规级产物处于市场推广早期，公司利用优惠价格导入市场，招致整体毛利率下行。

详细从各个产物来看，占比力高的工规级产物在 2022H1 毛利率上升到达 45.05%。原因在于公司按照市场供需情况恰当进步了工规级产物售价，并通过成本优化进一步降低单元成本，带动产物毛利率提拔。同时公司多口千兆产物销售比例上升，也带开工规级芯片产物毛利率进一步上升。各个产物毛利率在 2022H1 均实现差别水平的增长。

公司期间三费金额合计别离为 1107.52 万元、1487.04 万元、2915.84 万元和 2411.03 万元，占营业收入比例别离为 835.09%、114.82%、11.48%和 12.57%。2019 年至 2020 年，公司期间费用率较高，次要系公司处于产物研发和市场开辟阶段，收入规模较小。

自 2021 年起头，跟着公司产物逐渐放量，营业收入规模快速增长，期间费用率响应下降并趋于合理。

二、以太网芯片不成或缺，市场空间大

2.1 以太网芯片：万物互联之基石

➢ 以太网

以太网（Ethernet）是 IEEE 电气电子工程师协会制定的一种有线局域网通信协议，应用于差别设备间的通信传输。

履历 40 多年的开展，以太网已具备手艺成熟度高、带宽高、尺度化水平高以及成本低等诸多优势，已成为当今应用最遍及的局域网手艺，普遍笼盖家庭收集、用户末端、运营商收集、企业以及园区网、大型数据中心和办事供给商等浩瀚范畴，是万物互联的根底。

➢ 以太网传输介量

以太网开展至今，根据传输介量可次要分为光纤和铜双绞线两类。

光纤：具有传输损耗低、传输间隔远等特征，被普遍用于长间隔有线通信传输，应用场景涵盖电信运营商和数据中心等。但光纤缺点在于量地脆、机械强度差、弯曲半径大且光电转换器材成本较高，末端数据传输较难代替铜线。

铜双绞线：优势在于机械强度好、耐候性强、弯曲半径小，同时无需光电转换设备即可间接利用，因而成为数据传输“最初一百米”的更优计划。跟着 PoE 供电手艺的成熟，铜双绞线在传输数据的同时还能为末端设备供给必然功率的电能。因而铜双绞线是智能楼宇、末端设备、企业园区应用、工业控造以及新兴的车载以太网的次要选择。

以太网自 1973 年降生后的前 30 年间接连开展出了 10M、100M、1000M、10GE、40GE、 100GE 6 种以太网速度尺度，近年来下流应用需求日益多样化，以太网速度突破了以 10 倍提拔的老例，2.5GE、5GE、25GE、50GE、200GE、400GE 等新的以太网速度尺度应运而生。

➢ 以太网物理层介绍

OSI 七层收集模子是一个开放性的通信系统互连参考模子，其意义在于建议所有公司利用该模子来标准控造收集。

从硬件视角看，以太网接口电路次要由 MAC 控造器和物理层接口 PHY 两大部门构成，对应 OSI 里第一层物理层（PHY）和第二层介量拜候层（MAC）。

➢ 以太网物理层芯片

以太网物理层芯片是以以太网有线传输为次要功用的通信芯片，普遍应用于信息通信、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控造等浩瀚范畴。同时，以太网物理层芯片也是交换机的重要构成部门，通过与数据链路层芯片共同或集成来实现更高层的收集交换。

工做原理：以太网物理层芯片系以太网传输的物理接口收发器，通过接口与 MAC 停止数据交换。定义了数据传送与领受所需要的电与光信号、线路形态、时钟基准、数据编码和电路等。

（1）当设备向外部发送数据时：MAC 通过 MII/RGMII/SGMII 接口向以太网物理层芯片传输数据，以太网物理层芯片在收到 MAC 传输过来的数据后，将并行数据转化为串行流数据并停止数据编码，再变成模仿信号把数据传输进来。

（2）当从外部设备领受数据时：物理层芯片将模仿信号转换为数字信号，通过解码得到数据，颠末接口传输到 MAC。

以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统。

以太网物理层芯片中包罗高性能 SerDes、高性能 ADC/DAC、高精度 PLL 等模仿前端设想，同时也包罗滤波算法和信号恢复等离散信号处置设想，因而芯片研发需要深挚的数字、模仿、算法全方位的手艺经历以及完好产物设想团队互相高效共同。

此中：

模仿电路：实现模仿信号与数字信号之间的转换。

数字电路：负责数字信号的处置，实现降噪、干扰抵消、平衡、时钟恢复等功用。

2.2 以太网芯片不成或缺，市场空间庞大

近年来，互联网、传感器、各类数字化末端设备大规模普及，通信、计算、应用、存储、监控等各类信息手艺应用不竭涌现，万物互联布景下数据量呈发作式增长。以太网物理层芯片做为以太网传输的根底芯片，受益于数据量的发作式增长，市场规模亦不竭增长。

按照 IDC 发布的《Data Age 2025》陈述预测，全球每年产生的数据将从 2018 年的 33ZB 增长到 2025 年的 175ZB。收集日益成为承载人类生活、消费活动重要平台。

一方面，物联网和人工智能的开展带来大量的物联网设备接入需求，用户对企业、办事供给商和家庭收集的数据传输量呈发作式增长。

另一方面，机器进修需要海量的数据资本传输，图像视频处置、形式识别和计算机视觉等范畴的数据传输量庞大，也带动了更大的传输和交换市场需求。

按照 IDC 预测，全球 AloT 市场规模将从 2019 年的约 2260 亿美圆上升至 2022 年的约 4820 亿美圆，CAGR 达 28.65%。万物互联数据规模将从 2019 年的约 13.6ZB 上升至 2025 年的 79.4ZB，CAGR 达 34.91%。

5G 和 WIFI 6 建立鞭策以太网手艺更新。

跟着 5G 收集的建立以及将来 5G 收集的全面普及，关于适用于 5G 承载收集的以太网芯片的市场需求也将快速提拔。按照 CSDN，中国度用 WIFI 6 路由器在 2022 年市场规模达 221 亿元，估计在 2029 年到达 635 亿元，将来六年 CAGR 为 15.9%。

无线末端的速度提拔除了要求无线接入点（AP）、接入控造器（AC）等无线设备撑持更高的速度和性能，同时也要求以以太网为主干的骨干收集的会聚和核心层设备供给充沛的带宽资本。5G 及 WIFI6 等无线通信手艺的开展意味着会聚层设备必需供给高密度的高速接口，来聚集接入设备的流量，将极大水平鞭策以太网手艺的开展和更新。

按照中国汽车手艺研究中心有限公司的预测数据，2022-2025 年，全球以太网物理层芯片市场规模估计连结 25%以上的年复合增长率，2025 年全球以太网物理层芯片市场规模有望打破 300 亿元。

1）信息通信（路由器&交换机等）：基于铜介量的以太网物理层芯片普遍应用于家庭、园区、企业及小型数据中心收集毗连，路由器、交换机等收集通信设备均有应用。

➢ 路由器：受益于三重驱动因素，路由器需求在将来一段时间内仍将连结不变增长，对以太网物理层芯片的市场需求构成支持。

（1）：在 WiFi 6 和 5G 等新一代收集传输手艺快速普及的布景下，路由器等通信设备同步晋级换代。

（2）：十四五规划纲要提出骨干网互联节点扩容和全面推进摆设商用互联网协议第六版（IPv6），将拉动路由器持续投资。

（3）：跟着互联网、物联网、云计算、大数据等信息手艺的快速开展，政府、金融、教育、能源、电力、交通、中小企业、病院、运营商等各个行业进入了信息化建立及革新的阶段，将为路由器带来持续不变的市场需求。

按照共研网数据，2017-2021 年，我国路由器市场规模由 31.9 亿美圆增长至 40 亿美圆，估计到 2024 年市场规模将较 2021 年增长 16.25%，到达 46.5 亿美圆。

➢ 企业级交换机：跟着企业信息化建立不竭深切，企业的消费营业系统、运营办理系统、办公主动化系统均得到鼎力开展，关于企业园区网的建立要求越来越高，并呈现收集接入形式要求多样化、撑持 WLAN 无线接入、满足挪动办公、大区域无线缆笼盖等新兴需求。

同时，跟着聪慧办公、聪慧校园等聪慧生活的推广，无线收集大量笼盖，企业网用以太网交换芯片和设备需求不竭增加。

按照 IDC，全球以太网交换机市场在 2022 年第三季度同比增长 23.9%，规模达 100 亿美圆。按照中国汽车手艺研究中心有限公司，2020 年中国大陆商用企业网用以太网交换芯片总体市场规模为 25.1 亿元，估计至 2025 年市场规模将达 35.5 亿元。

2）汽车电子：近年来，跟着汽车电动化的快速推进，汽车内部电子元器件的数量和复杂度大幅提拔。同时 ADAS 和车联网快速开展，汽车中摄像头、激光雷达等传感器数量不竭增加，车端数据传输利用场景不竭丰硕，对应数据量激增，传统收集已难以满足汽车数据的传输需求。

车载收集多年开展至今已构成以 CAN 总线为支流，多种总线手艺并存的处理计划。但跟着汽车电动化海潮不竭演进，单辆车 ECU 数量已逐步从 20-30 个开展到 100 多个，部门车辆线束长度已高达 2.5 英里，E/E 架构已经不克不及满足汽车智能化时代的开展需求，车载收集转向域控造和集中控造的趋向愈创造显，总线也将往高带宽标的目的开展。

汽车端通信关乎生命，平安性要求极为苛刻。以电子造动为例，当前浩瀚电动汽车接纳电子刹车，通过传感器领受信号并上传，若接纳无线通信传输，因为无线传输存在数据丢包率，高速行驶途中会存在刹车失灵的致命平安隐患。车载以太网传输比拟于无线传输具有无可相比的不变性优势，保障行车平安。因而车端收集主架构晋级应当向有线侧演进。

车载以太网具有撑持较高传输速度、低延时、低电磁干扰等长处。同时，通过利用单根非屏障双绞线以及更小型紧凑的毗连器，与 LVDS 等传统总线比拟可削减高达 80%线束成本和 30%的布线重量，可以有效实现汽车轻量化，并为汽车造造、运转和维修节省大量成本。可普遍应用于娱乐、ADAS、车联网等系统中，因而车载以太网有望逐渐代替传统总线手艺，成为下一代车载收集架构。

以 Aquantia 的汽车 ADAS 以太网架构为例，每一个传感器（包罗摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等）都需要摆设一个 PHY 芯片以毗连到 ADAS 域的交换机上，每个交换机节点也需要设置装备摆设若干个 PHY 芯片，以传输从传感器端数据。按照以太网联盟的预测，将来智能汽车单车以太网端口将超越 100 个，车载以太网芯片市场空间庞大。

按照中国汽车手艺研究中心有限公司预测，2021-2025 年车载以太网 PHY 芯片出货量将呈 10 倍数量级的增长，估计 2025 年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超越 2.9 亿片。

截至 2021 岁尾，诸多新能源车以及宝马、捷豹以及群众等诸多出名汽车厂商的多个车型均在部门系统上接纳了车载以太网，能够预见将来车载以太网有望成为汽车的支流趋向，具有普遍的应用前景。

3）消费电子：消费电子范畴，以太网物理层芯片普遍应用于机顶盒、监控设备、收集打印机、LED 显示屏、智能电视等一系列可供给以太网毗连的贸易产物。

按照 Grand View Research，估计全球机顶盒新增出货量从 2017 年的 3.15 亿台增加至 2022 年的 3.37 亿台，连结不变增长。

此外，监控行业是适应现代社会平安需求应运而生的财产，跟着经济不竭开展和信息传输手艺日趋成熟，全球的监控设备得到了快速开展。

按照 Frost&Sullivan，全球安防视频监控设备市场规模由 2017 年的 168 亿美圆增长至 2021 年的 220 亿美圆，复合年均增长率为 6.97%。估计 2022 年全球安防视频监控设备市场规模将达 233 亿美圆，对应以太网芯片也将深度受益行业开展。

综上，跟着人们生活程度不竭进步，消费电子的市场规模将连结快速增长，带动具有互联互通、数据传输功用的以太网芯片需求增长。

4）工业控造：工业主动化和智能化是目前全球工业造造业开展的支流趋向，在国度政策鼎力搀扶、财产构造优化晋级、我国生齿盈利逐渐消逝的三大布景下，国内工业主动化将持续推进，智能配备造造前景宽广。

按照中商谍报网，2016-2021 年，我国工业主动化市场规模由 1421 亿元增长至 2530 亿元，CAGR 达 12.2%，估计 2022 年市场规模将达 2816 亿元。跟着需毗连的工业设备逐步增加，通信带宽、实时性及可靠性方面的要求也越来越高，工业以太网芯片的市场需求将不竭扩大。

三、以太网芯片高垄断格局，国产替代空间宽广

3.1 以太网芯片全球高垄断格局，国产替代空间宽广

1）以太网物理层芯片（含车载）：以太网物理层芯片范畴集中度较高，头部厂商占据大部门市场份额。

按照中国汽车手艺研究中心有限公司，全球以太网物理芯片市场中，博通、完竣电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供给商市场份额占比高达 91%。在中国大陆市场，以太网物理层芯片市场根本被境外国际巨头所主导。

2021 年公司以太网物理层芯片收入为 2.4 亿元，按照中国汽车手艺研究中心有限公司的数据统计，以 2021 年全球以太网物理层芯片 120 亿元的市场规模计算，公司市占率较低，生长空间宽广。

2）车载以太网

按照中国汽车手艺研究中心有限公司，全球车载以太网物理层芯片市场同样由境外厂商主导，完竣电子、博通、瑞昱、德州仪器和恩智浦五家企业几乎占据了车载以太网物理层芯片全数市场份额。

中美科技摩擦大布景下，车载以太网物理层芯片国产化需求迫切，同样也为国内厂商供给宽广机遇，裕太微车载百兆物理层芯片产物已批量出货，千兆产物研发中，将助力车载以太网物理层芯片国产替代、自主可控。

深耕以太网物理层芯片范畴，部门产物性能对标国际一线厂商。

公司次要销售产物为以太网物理层芯片，业内出名度较高，A 股当前上市公司中暂无同类产物销售。

境外公司中，博通等全球头部 IC 设想企业手艺程度高，营业笼盖广，公司运营规模与博通等头部公司存在差距。

但在以太网物理层芯片产物范畴，公司部门产物性能目标已能对标上述企业的同类产物。行业内次要公司 2021 年营业收入、净利润和专利数量情况比照如下。

3.2 多产物性能比肩国际巨头，有望逐渐实现替代

以太网物理层芯片为数模混合芯片系统，此中包罗高性能 SerDes、高性能 ADC/DAC、高精度 PLL 等 AFE 设想，同时也包罗滤波算法和信号恢复等 DSP 设想，芯片设想复杂，研起事度大，需要深挚的数字、模仿、算法全方位的手艺经历以及完好产物设想团队互相高效共同。

颠末手艺的不竭沉淀与人才的不竭积累，公司已构成高性能 SerDes 手艺、高性能 ADC/DAC 设想手艺、低颤动锁相环手艺、高速数字平衡器和反响抵消器手艺等多项核心手艺。

以太网物理层芯片手艺程度次要表现在传输速度、传输不变性、可靠性、功耗程度、传输间隔等方面。

以传输速度分类，目前市场上基于铜介量的以太网物理层芯片次要可分为 100M、1000M、 2.5G、5G 和 10G 产物。全球次要以太网物理层芯片供给商与公司在产物传输速度方面临好比下。

➢ 千兆以太网物理层芯片

公司的千兆芯片 YT8521S 系列产物系公司千兆芯片支流产物，占 2021 年公司千兆产物销售额的 61.67%，该产物能对标完竣电子和微芯等境外巨头产物。此中完竣电子的 88e1512 以及微芯的 KSZ9031 均为市场上的支流千兆以太网物理层芯片产物，普遍应用于路由器、打印机、机顶盒等企业及家庭收集传输。

比照来看，公司千兆以太网物理层芯片的次要手艺目标与国际支流竞品根本一致，在传输性能上具有优势。

➢ 车载百兆以太网物理层芯片

公司的车载百兆芯片 YT8010 系公司百兆芯片支流产物，收入占 2021 年公司车载百兆产物收入的 100%，该产物对标恩智浦和博通等境外巨头。此中恩智浦的 TJA1100 和博通的 BCM89811 是车载市场上的支流百兆以太网物理层芯片产物。

比照来看，公司车载百兆以太网物理层芯片的次要手艺参数与国际支流竞品根本一致，在可靠性目标上具有优势。

➢ 车载千兆以太网物理层芯片

公司在车载百兆芯片的根底上，开发了更高速度的车载千兆芯片 YT8011，该芯片集成了包罗高达 750MSPS 的 ADC 和 3GSPS 的 DAC，可满足雷达、环视等高速数据传输的应用需求。YT8011 对标瑞昱和完竣电子等境外巨头，此中瑞昱的 RTL9010 和完竣电子的 88Q2120 是车载市场上的支流千兆以太网物理层芯片产物。

按照目前工程样片测试成果，公司车载千兆芯片产物 YT8011 性能优良。在封拆形式、接口撑持类型、接口撑持电压等手艺目标上，与竞品性能相当；在 ESD 防护、更大功耗和传输性能上均优于竞品。

3.3 加大研发+募投扩产双管齐下，生长动能充沛

研发立异是 IC 设想企业安居乐业的底子，公司近些年研发投入不竭加大，功效涌现，带动公司业绩不竭增长。同时，公司不改研发趋向，除了在已有的产物上不竭晋级迭代之外，多项在研项目对准车用范畴，有望为公司生长增添新动能。

详细而言，以太网物理层芯片产物范畴，在已有产物成熟手艺根底上，公司进一步研发更优性能和更高通信速度的以太网物理层产物，同时对准车载范畴，鞭策车载以太网手艺运用。

收集产物范畴，借助以太网物理层芯片范畴已有的手艺积累，将产物扩展至交换链路等上层芯片，增加交换芯片和网卡芯片两个全新产物线，持续丰硕产物生态。

收集处置器 SOC 产物范畴，基于以太网物理层和收集层模块，产物进一步扩展至可处置不同通信协议的收集处置器，且具备必然的算力功用，可应用于汽车及工业范畴。

募资资金 13 亿元，聚焦车载及网通以太网财产化及研发。

公司本次发行募集资金合计 13 亿元，用于车载以太网芯片开发与财产化项目、网通以太网芯片开发与财产化项目、研发中心建立项目和弥补公司活动资金。

此中车载以太网芯片开发与财产化项目将在四年内建立完成，网通以太网芯片开发与财产化项目和研发中心建立项目均将在五年内建立完成。

本次募集资金投资项目围绕公司主营营业展开，实现现有营业的晋级、延伸与弥补。

车载以太网芯片开发与财产化项目本项目拟在公司百兆车规级以太网物理层芯片的研发根底上，集中开发更高速度的车载高速有线通信物理层芯片和车载交换芯片等系列化产物。

通过本项目标施行，公司将可以提拔研发实力和尝试检测才能，推出更高量量、更高不变性、更高速度的车载以太网物理层芯片产物，以及具备多速度千兆路由吞吐才能的高端口数、超低延迟的车载交换芯片产物，以满足智能汽车的庞大市场需求，进一步加强公司的市场合作力。

网通以太网芯片开发与财产化项目本项目拟在公司千兆以太网物理层芯片的研发根底上，集中开发更高速度的有线通信物理层芯片、交换和收集卡芯片等系列化产物。通过本项目标施行，公司将可以提拔研发实力和尝试检测才能，推出更高量量、更高不变性、更高速度的以太网物理层芯片产物、多口交换芯片和收集卡芯片产物，进一步丰硕公司的产物生态以满足电信、工业、数通、消费等各范畴客户的以太网通信芯片需求，加强公司的市场合作力。

研发中心建立项目跟着信息手艺的敏捷开展，以及汽车电子新兴应用范畴的不竭涌现，市场对车载收集通信处置器芯片等通信芯片提出了高性能、高可靠性、高抗干扰才能等更高的性能和手艺要求。

本项目将对车载通信手艺的应用与研究、汽车 SoC 芯片相关关键手艺的研究等课题停止相关手艺查询拜访，基于公司已有的以太网物理层和收集层研发手艺，对可处置差别通信协议的收集处置器手艺做进一步研究。

通过本项目标施行，将进步公司车载收集通信芯片设想手艺，为汽车通信核心芯片的开发奠基根底，有助于公司完美将来战略开展规划，提拔核心合作力。

四、陈述总结及盈利预测

三个角度看裕太微亮点：

1、以太网物理层芯片的境内稀缺性。

公司是境内少少数能够大规模供给千兆高端以太网物理层芯片的企业，开发的系列千兆物理层芯片在产物性能和手艺目标上根本实现对博通、完竣电子和瑞昱同类产物的替代，胜利打入被国际巨头持久垄断的中国市场。

代表公司先辈手艺术平的核心产物已通过诸多国内出名企业验证。公司千兆以太网物理层芯片的次要手艺参数与国际支流竞品根本一致，部门性能参数上更具优势。

2、以太网物理层芯片市场的宽广性。

以太网物理层芯片做为以太网传输的根底芯片之一，跟着数据量的发作式增长，市场规模拥有持续上涨的动能。

以太网芯片末端客户普遍散布于信息通信、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控造等开展较快的市场范畴。

3、公司将来产物规划的多元性。

公司车载百兆以太网物理层芯片已通过车规认证并小规模量产车最千兆以太网物理层芯片已工程流片。

公司将产物线前进拓展至交换链路等上层芯片范畴，自主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产物钱，两个产物均已于 2022H1 量产流片。

公司产物当前在国内具备稀缺性，公司尚处高速开展初期，诸多产物尚未构成批量销售，且仍有一系列新品仍在研发中，考虑到芯片产物一旦构成客户合做将对公司营收构成持久鞭策感化，估计将来公司净利润将逐渐好转，并实现亮眼增长。同时公司研发才能超卓，所研发产物能准确满足契合市场需求，从而带动营收快速增长，当前阶段重点存眷公司新品推出。

研发费用率：考虑到公司前期体量小，且是以研发驱动的公司，估计将来几年研发费用仍将以较高速度生长，2022/2023/2024年研发费用率将别离为27.41%/27.39%/27.68%。

办理费用率：公司近几年处于生长期，且体量较小，办理费用率或将维持不变，但同时整体呈下降趋向，估计 2022/2023/2024 年办理费用率将别离为 9.86%/9.22%/8.91%。

财政费用率：跟着营收规模扩大，估计财政费用率整体呈下降趋向，考虑到公司募投项目有弥补活动资金，对应利钱收入或逐渐走高，估计 2022/2023/2024 年财政费用率将别离为 2.61%/0.49%/-1.76%。