芯片代工和设计公司(海思)的故事，麒麟芯片的华丽转身

今日，我们将探索海思Hi1105-GFCV100模块及其在台积电和HLMC代工厂之间的制造过程，突出半导体行业在全球芯片短缺的情况下的设计一致性和适应性。

华为海思Hi1105-GFCV100是一款多功能Wi-Fi/BT2020-2023年将华为P40PRo和华为Nova应用于P40Pro和华为Nova组合模块。 12 Pro智能手机。该模块支持802.11ax(仅限Wi)-Fi 6)、提供非蜂窝连接和地理定位功能的蓝牙5.2和全面GNSS操作。

虽然技术进步，但这个模块仍然是Wi。-Fi 在Hi1105GFCV120进化之前，唯一的组件是华为Mate。 60 星闪NearLink功能在Pro中。

全球半导体短缺影响各种电子产品，特别是28纳米，促使代工扩大成熟节点的生产能力。自2016年以来，中芯国际一直是中国主要的高钾金属栅。(HKMG) 28纳米工艺代工厂，为海思等大批客户提供服务。

图1. Hi1105 在 Huawei P40 应用于Pro

在外形尺寸和尺寸上，Hi1105-GFCV100模块是一致的，但是通过其批号标记显示了制造产地的差异。华为P40 Pro(2020)标有“Hi1105”的芯片是由台积电在28纳米工艺节点上制造的。相比之下，华为Nova 12 ProTechInsights认为，由HLMC在28纳米工艺节点上制造的芯片缺乏标记(2023)，这取决于芯片和工艺特性。

图2. Hi1105 Huawei Nova 12 应用于Pro

根据Hi1105芯片对两款智能手机的对比分析，虽然制造产地不同，但其布局和电路功能仍然相似。这种一致性凸显了海思强大的设计流程和HLMC不断增长的制造能力。

台积电Hi1105-GFCV100模块(TSMC)转向HLMC的战略转变反映了半导体产业的动态本质。这反映了海思作为一家有竞争力的代工企业的适应性和高芯的崛起。本案研究强调了晶圆代工合作在保持半导体制造的连续性和促进创新方面的重要性。

华为发布了Purara，配有海思麒麟9010处理器。 70 智能手机Ultra。TechInsights团队 70 Ultra处理器的深入研究发现，麒麟9010处理器包装上的标记在技术上是新的，但是我们在海思麒麟9000。、海思麒麟9000S和海思麒麟9006C上的标记非常相似。

TechInsights团队通过详细的技术分析，可以自信地确认海思麒麟9010系统级芯片。(SoC)7nmm国内芯片代工厂的使用 N 2制造工艺节点。

另一个最新的谣言显示，今年下半年的新麒麟芯片比之前的预测更强大。许多报道暗示华为将在其Mate上。 5nm芯片用于70旗舰产品。所以，我们可以期待更好的设备功能和下一个芯片组。

华为一直在发布新的麒麟芯片，尽管它面临着过时的设备和美国的严格限制。然而，华为否认了5nm芯片的谣言。华为执行董事张平安表示，该公司目前专注于解决7纳米芯片问题。由于中国缺乏先进的设备，目前还没有生产3nm和5nm处理器的计划。

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